材料概述
PEKK（聚醚酮酮）是 PAEK 家族聚合物，每個重複單元含兩個酮鍵與一個醚鍵。較慢的結晶速率讓它比 PEEK 更易列印——翹曲更低、表面更平滑、列印溫度低 50–60°C，同時維持 PAEK 等級強度與 162°C 玻璃轉移溫度。
Stratasys Antero® 800NA 為代表性純料等級；Antero® 840CN03 添加 3% 奈米碳管，提供可調的 10⁴–10⁹ Ω/sq 抗靜電表面。兩者皆優於 NASA ASTM E595 釋氣標準，是少數可用於太空與真空環境的 FDM 材料（用於 Lockheed Martin Orion 太空艙艙門蓋）。
主要物性
以下為原廠規格書典型值；列印件具方向性，未特別註明時為 XY 方向數值。
| 項目 | 數值 |
|---|---|
| 密度 | 1.27 g/cm³ |
| 拉伸強度（XZ） | 93.1 MPa |
| 拉伸模數 | 4100 MPa |
| 斷裂伸長率 | 15–20 % |
| Izod 衝擊（缺口） | 50 J/m |
| 玻璃轉移溫度 Tg | 162 °C |
| 熱變形溫度 @ 1.82 MPa | 150 °C |
| 熱變形溫度 @ 0.45 MPa | 165 °C |
典型應用
- 太空艙內裝與真空腔零件（低釋氣）
- 接觸航空燃油與液壓油的航太零件
- 抗靜電電子外殼（Antero 840CN03）
- 輕量化航太支架與導管
列印與使用注意
列印後多為非晶態（結晶度約 5–10%），需以 200°C 退火 1–2 小時以達到約 20–30% 結晶度與最終性能。噴嘴 340–380°C、主動艙溫 130–160°C、熱床 120–150°C，列印前先以 120–150°C 烘乾 6–12 小時。